陶瓷封装外壳系列

陶瓷封装外壳系列：产品概览

陶瓷封装外壳系列：陶瓷封装外壳简介

HTCC陶瓷外壳是在1650℃~1850℃高温下共烧成型，用于高端电子封装的气密性陶瓷封装结构。该陶瓷外壳主要用于保护和支撑内部的电子芯片或元器件，同时提供电气连接、散热和机械保护等功能。

• 产品特性：高布线密度、高绝缘性、高导热性、良好的热匹配性、优异的气密性。
• 应用领域：高端、高可靠性电子封装领域，尤其适用于功率器件、射频模块、光电器件、传感器及医疗电子等对环境耐受性和可靠性要求极高的应用场景。

陶瓷封装外壳系列：HTCC外壳材料特性

1. 陶瓷封装外壳系列：陶瓷材料特性

单位：mm

项目	频率/条件	单位	90%氧化铝	95%氧化铝
介电常数	10GHz	-	8.79	8.65
介电常数	20GHz	-	8.79	8.65
介电常数	30GHz	-	8.79	8.65
介电常数	40GHz	-	8.79	8.65
线性膨胀系数	25~400°C	ppm/°C	6.8	6.8
线性膨胀系数	25~800°C	ppm/°C	7.7	7.7
密度	-	g/cm3	3.71	3.65
热导率	-	W/m.k	21	21
绝缘电阻(500VDC)	-	/mm	≥1*10^14	≥1*10^14
表层耐电压	-	V/mm	>1000	>1000
表面性状	-	-	哑光黑色	哑光白色
抗弯强度	-	MPa	≥400	≥400
耐热性	-	°C	1500	1500

2. 陶瓷封装外壳系列：导体材料

• 导体材质：陶瓷表面、内部和通孔均为钨导体。
• 表面处理：外露的钨导体表面进行镀镍和镀金处理，以保证后期组装中可焊和键合等要求。

陶瓷封装外壳系列：集成电路陶瓷封装外壳

1. 陶瓷封装外壳系列：CDIP 陶瓷双列外壳

CDIP即陶瓷双列直插式封装，引脚呈双列对称分布，适配不同功能复杂度的芯片。

• 引脚数量：常规规格4～40个，特殊定制可达64个。
• 金属化最小线径：0.10mm。
• 标准引线截距：2.54mm。
• 结构特点：有单腔、双腔、四腔、多腔等多种腔体结构。
• 应用领域：电耦合器件、数字逻辑芯片、小型光电模块等集成电路封装，适用于低频信号传输。

2. 陶瓷封装外壳系列：CFP陶瓷扁平外壳

CFP即陶瓷扁平封装，引线采用穿墙互连方式，金属引线水平折弯至底面引出呈现鸥翼形。

• 引脚数量：常规规格6～48个，特殊定制可达64个。
• 金属化最小线径：0.08mm。
• 标准引线截距：1.27mm。
• 窄截距规格：0.50mm、0.65mm、0.80mm，部分特殊型号支持0.40mm。
• 工艺特点：可改为带有散热底板的结构，多采用金锡封口工艺。
• 应用领域：5G通信、医疗精密仪器、电子设备。

3. 陶瓷封装外壳系列：CSOP 陶瓷小外形外壳

CSOP即陶瓷小外形封装，是主流的微型表面贴装封装，采用鸥翼型引脚设计以减少热膨胀应力。

• 引脚数量：常规规格4～36个，特殊定制可达48个。
• 金属化最小线径：0.10mm。
• 标准引线截距：1.27mm。
• 窄截距规格：0.635mm、0.65mm、0.80mm、0.95mm。
• 工艺特点：多采用平行封焊工艺，引脚焊接便利性强，适配大批量生产。
• 应用领域：常规集成电路及对稳定性要求较高的专用芯片。

4. 陶瓷封装外壳系列：CLCC无引线片式载体

CLCC即陶瓷无引线片式载体，引脚以丁字形或金属焊盘形式分布于封装两边或四边。

• 引脚数量：常规规格4～32个，特殊定制可达84个。
• 金属化最小线径：0.10mm。
• 标准引线截距：1.27mm。
• 窄截距规格：1.00mm、0.65mm。
• 产品优势：寄生参数小、绝缘性好、介质耐压高、体积小、多路并行集成。
• 应用领域：传感器、车载摄像头模组、光电耦合器、工业机器视觉系统。

5. 陶瓷封装外壳系列：SMD表面贴装器件外壳

SMD即陶瓷表面贴装器件，具有体积小、重量轻、电极载流能力强、底板散热性能良好等特点。

• 产品优势：高气密性、优散热性、强电磁兼容性，适合表面贴装工艺。
• 应用领域：大功率二极管、三极管、石英晶体振荡器、MEMS器件、大电流低压差电压调整器。

6. 陶瓷封装外壳系列：CQFN陶瓷四边无引线扁平外壳

CQFN即陶瓷四边扁平无引线封装，以垂直信号传输结构为核心优势。

• 引脚数量：常规规格12～32个，特殊定制可达64个。
• 金属化最小线径：0.10mm。
• 金属化通孔尺寸：0.25mm。
• 标准引线截距：0.50mm。
• 窄截距规格：1.00mm、0.65mm、1.27mm、1.50mm。
• 工艺特点：采用金锡熔封或平行封焊，可搭配金属热沉接地强化散热。
• 应用领域：5G基站微波器件、光电产品、车规级传感器及MEMS器件。

7. 陶瓷封装外壳系列：CQFP陶瓷四边扁平外壳

CQFP即陶瓷四边扁平封装，引脚呈海鸥翼状适配表面贴装。

• 引脚数量：常规规格24～64个，特殊定制可达144个。
• 金属化最小线径：0.10mm。
• 标准引线截距：0.50mm。
• 窄截距规格：0.50mm、0.65mm、0.80mm、1.27mm、1.50mm。
• 工艺特点：部分型号可搭配热沉强化散热，通过金锡熔封工艺保障密封性。
• 应用领域：ECL发射极耦合逻辑电路、CMOS内阵列电路、微控制器、数字模拟转换器、新能源汽车高压大功率电路。

8. 陶瓷封装外壳系列：CPGA/CBGA 陶瓷针栅/球栅阵列外壳

• CPGA（陶瓷针栅阵列封装）：
  • 引脚数量：常规规格28～68个，特殊定制可达94个。
  • 规格参数：金属化最小线径0.10mm，标准截距2.54mm，主流窄截距1.27mm。
  • 特点：方形或矩形，引脚阵列分布，适配通孔焊接或插座连接，散热与抗干扰能力强。
• CBGA（陶瓷球栅阵列封装）：
  • 引脚数量：常规规格18～77个，特殊定制可达150个。
  • 规格参数：金属化最小线径0.10mm，标准截距0.40mm/0.50mm/0.65mm/0.80mm，主流窄截距0.10mm。
  • 特点：引脚阵列分布，适配倒装芯片安装，寄生参数小，散热性强，用于高端CPU等高密度、高性能器件。

陶瓷封装外壳系列：光电传感器件陶瓷封装外壳

1. 陶瓷封装外壳系列：制冷型红外探测器用陶瓷外壳

• 结构特点：主体采用圆形通腔结构，陶瓷圆环实现电气连接及芯片支撑，金属圆环实现与光窗和外部制冷器的焊接。
• 应用价值：是红外焦平面探测器组件中实现电气功能、低温高真空长寿命、高可靠工作的关键部件。
• 应用领域：各类高精度高可靠红外成像和安全监测领域。

2. 陶瓷封装外壳系列：非制冷型红外探测器用陶瓷外壳

• 结构分类：蝶形结构的金属外壳（BTP）、CLCC（QFN）和PGA类型的陶瓷外壳。
• 产品特点：具有多引出端、高可靠性。

3. 陶瓷封装外壳系列：光通讯陶瓷外壳

• 应用领域：光纤通信领域，用于封装各类光电发射、接收器件、光开关、大功率激光器。
• 产品系列：14 PIN蝶形外壳、Mini-Dil结构外壳、TOSA/ROSA外壳、大功率激光器外壳系列。
• 定制能力：可安装蓝宝石光窗和50欧姆特性阻抗传输接头，外形、结构和尺寸可定制。

蝶形外壳	Mini-Dil外壳	TOSA/ROSA外壳

陶瓷封装外壳系列：陶瓷基片

1. 陶瓷封装外壳系列：陶瓷基片

• 产品分类：常规外形基板、异型基板。
• 电镀方式：镍金、镍钯金等。
• 核心优势：高密度互连、高导热、高可靠性。
• 应用领域：5G基站功放、光通信模块、雷达T/R组件、卫星导航设备、医疗超声换能器、工业传感器。